由《电子产品世界ECN China》与德国慕尼黑国际展览集团共同主办的‘首届国际连接器技术论坛（ICTF 2006）’（简称论坛）于3月22日成功在上海落下帷幕，本次会议的主题是高速、高可靠性互联技术。由于即将生效的ROHS和WEEE等环境保护法规即将生效，加之连接器及互连技术在系统设计中重要性越来越高，产品设计工程师不仅需要关注芯片技术，也需要关注外围器件的选择，以便得到系统的最佳性能。本次论坛即是这样一个机遇，与会听众与主讲嘉宾共聚一堂，探讨互联技术的最新进展以及应用方案，涉及的领域包括通信、消费类产品、工业控制以及与连接器相关的材料和技术。 

NS中国华东地区应用工程师马汝原做讲演 

     本次论坛参加讲演的公司包括：美国国家半导体公司、泰科电子（上海）有限公司、德国Wieland公司、德国Atotech公司、市场分析公司In-Stat（中国）、以及德国菲尼克斯（Phoenix Contact）公司等。参加本次论坛的观众接近300人，无论是他们的踊跃程度，还是对某些技术的关注程度，都超过了主办方和主讲嘉宾的预期，反映出本地产品设计工程师正在走向成熟，他们不仅需要主芯片的应用技术，更需要全面了解系统设计所需的专业技能。 

国际连接器研讨会现场

    美国国家半导体应用工程师马汝原介绍说：“在当今主芯片技术突飞猛进的大背景下，周边器件和接口技术如果选择不当，势必成为产品设计的瓶颈。”美国国家半导体凭借丰富的信号链路解决方案，在设计接口产品时充分考虑到高速背板需要，减轻对有效信号的干扰，以及信号调整等问题，为用户提供非常专业的接口产品和解决方案。泰科（Tyco Electronics）上海有限公司市场主管余樵扬先生介绍说，连接器技术的发展离不开与芯片厂商的合作，这种合作所提供的方案会更有利于避免产品设计中出现的问题，帮助制造商把产品做好，使产品更有市场竞争力。 

会后观众与讲演者进行技术交流 

    本次论坛的另一个特点是主讲嘉宾来自产业链的各个环节，使大家可以有机会共同探讨连接器和互联技术面对的挑战。今年7月，RoHS即将在全球各主要市场生效，Phoenix Contact公司虞丽萍介绍说，目前Phoenix Contact公司的全部产品已经符合RoHS和WEEE的规范要求，并且在产品质量、可靠度以及客户支持方面，公司已投入更大力量，满足客户的各方面需求。Wieland公司介绍了该公司新近推出的几种合金材料，如应用于汽车连接器的K88，PCB接插件的K5，用于手机等便携式产品连接器的K57，AEM400等。

    Wieland（上海）有限公司市场及客户服务经理Wulf Quester介绍说：“新发布的材料考虑到了在应力、强度、传导性等方面的要求，真正给客户提供一种高性价比方案。”来自德国的另一家公司Atotech FEC/PMP业务发展经理 Jürgen Barthelmes认为：“由于即将生效的RoHS和WEEE，产业对于这种转变仍有很多的关切，受影响最大的则是连接器和IC封装产业，而纯白锡（Pure Bright Tin）则可以作为一种绝佳的无铅化（lead-free）替代方案。 

    无论是消费类、通信、工业控制还是电力、交通以及能源等应用，系统设计越来越需要更加专业的技能和对相关领域的了解。《电子产品世界ECN China》明年将继续举办ICTF 2007，同时，杂志也将给工程师提供更多系统设计需要的技术和产品，更快、更好的帮助设计工程师完成设计。